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富士康未来3年到5年不会进军半导体芯片制造
williamaw | 2019-12-09 09:48:43    阅读:167   发布文章

富士康刘杨伟在日前的法说会上,透露了他上任后对鸿海未来3-5年发展的规划蓝图。他表示,由于近年来竞争加剧,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。

 

以毛利提升作为标准,刘杨伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。此目标的实现有赖于“Foxconn 3.0”公司转型升级的阶段。在Foxconn 3.0 阶段,鸿海会着重与电动车、数字医疗与机器人等三大未来产业和AI人工智能、半导体和5G/6G等三大核心技术的发展上。未来鸿海计划成立4所研究院,专门用于研发其核心技术。这4所研究院包括,精密加工研究院、纳米半导体研究院、5G/6G研究所和AI研究所。

 

在日前举办的“进博”上(2019第二届进口博览会,2019年11月5日-2019年11月10日,国家展中心,青浦区崧泽大道333号,上海,中国),富士康展出了几款芯片,其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB –IOT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘应用。

 

在半导体技术方面,鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域,而是着重于半导体的3D封装、面板级封装(PLP)以及深耕系统级封装(SIP)。

 

在芯片设计方面,鸿海将投入工业互联网的边缘运算AI芯片与8K电视系统芯片(SoC),以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外,为布局数字医疗,与X光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。

 

刘杨伟同时强调,未来3年到5年,鸿海不会进入半导体制造领域。


据“北京科技情报研究所”公众微信号


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